第215章 天芯半导体发展 (第1/2页)
　　
　　其实，在无界S7正式发布前，天宇集团内部发生蜕变的，不仅仅是拿下了商用车资质。
　　
　　时间拨回几个月前，郑州高新区。
　　
　　随着高压碳化硅（SiC）功率芯片的成功流片以及在实验室测试中的惊艳表现，天芯半导体的名气在业内彻底打响。以往那些对天宇造芯抱有怀疑态度的行业大拿和技术骨干，在看到实打实的测试数据后，开始纷纷主动投递简历。
　　
　　仅仅大半年的时间，天芯半导体的研发人员迅速扩充，成功突破了一千人大关。
　　
　　在2016年这个节点，国内拥有千人规模且具备核心量产产品设计能力的IC设计公司屈指可数。
　　
　　天芯半导体，已经悄然跻身国内排得上号的FableSS设计公司阵营。
　　
　　团队急剧膨胀，原先的办公场地早就塞不下了。
　　
　　许晨没有犹豫，直接让集团COO王建华在郑州高新区寻找新址。最终，天宇集团租下了一处设施完善、配置齐备的科技研发园区，作为天芯半导体的新总部，规模正好匹配研发体量。
　　
　　搬入新园区的第三天，许晨便在园区内召开了天芯半导体的扩容会。出席会议的，除了许晨，还有天芯半导体负责人吴汉明，以及CTO林世杰。
　　
　　宽敞明亮的会议室内，吴汉明将一份全新的组织架构草案递给了许晨。
　　
　　“许总，现在咱们团队突破了一千人，项目越来越杂。碳化硅芯片只是咱们的第一步，如果继续把所有研发人员放在一个大池子里统筹，效率会严重下降。”吴汉明直入主题，他作为半导体行业的资深专家，非常清楚技术细分的必要性。
　　
　　许晨翻看了一下架构草案，点了点头：“该分家了。从今天起，天芯半导体的研发体系正式一分为二，划分为两大核心事业部：汽车端部门和消费端部门。”
　　
　　听到这里，林世杰清了清嗓子，身体前倾。
　　
　　“许总，吴总，我今天来开会，就是有个极其迫切的研发需求。”林世杰拿出一份天光影像的需求报告，“随着我们天光安防摄像头的出货量暴增，以及无界S7纯视觉智驾方案的推进，算法对图像处理的要求越来越苛刻。目前市面上采购的通用ISP（图像信号处理）芯片，在夜视降噪和高动态范围的算力调度上，存在性能瓶颈。”
　　
　　林世杰看向吴汉明，目光热切：“吴总，你们能不能专门为天光影像打造一款自研的ISP芯片？把我们的算法逻辑直接写进芯片底层硬件里，不仅能大幅度降低成本，还能把图像解析力提升一个时代！”
　　
　　吴汉明思索片刻，点头应允：“技术上完全可行。2016年做数字逻辑芯片，ISP的流片门槛相对较低，正好可以作为我们消费端部门磨合团队的第一块试金石。”
　　
　　
　　
　　（本章未完，请点击下一页继续阅读）